日本satovac真空設備運用實例

1.首先

在電子設備、半導體制造設備等中使用的精密設備部件中，組裝后附著在表面的物質(zhì)有時會氣化并產(chǎn)生各種影響。認為這是因為零件加工后用純水清洗和干燥表面濕潤的液層蒸發(fā)，但表面上的殘留分子氣化了，盡管數(shù)量很少，產(chǎn)生了不利影響。 . 氣化和去除附著物是提高清洗后零件表面清潔度的一種方法。通過將處理溫度提高到比干燥期間更多，粘附的物質(zhì)被活化并降低環(huán)境壓力，從而物質(zhì)可以容易地從表面分離。真空烘烤裝置實現(xiàn)了這一系列操作。因此，由于要求表面清潔度，處理溫度高，壓力低。這是清洗不能*通過清洗處理的重油的有效方法，如熱處理后的零件。 
一般用于水性或有機溶劑型金屬加工零件的清洗、干燥后、重油的表面清洗，但最近也用于樹脂類產(chǎn)品的加工。 
我們有制造和交付許多真空烘烤設備的記錄，我們將介紹它們的型號和特點。

2.型號及設備配置

    如表1所示，我們提供基于方形容器的真空烘烤設備，適用于廣泛的溫度和壓力范圍。在外形尺寸方面，上限是拖車可以運輸?shù)某叽纭?/span>型號按壓力范圍（達到真空度）分為中真空范圍的DY型和高真空范圍的DH型。按溫度分類時為DY型、加熱溫度700℃以下的DH型、加熱溫度800℃～2200℃的VHF型。VHF 型具有碳或金屬（鉬、鎢）加熱器結(jié)構(gòu)，與 DY 和 DH 型護套加熱器不同。 

(1) 溫度和壓力設定 
設備的加熱溫度和極限壓力（真空度）由被加工部件表面和被烘烤物質(zhì)所需的清潔度（氣體產(chǎn)生量）確定。加熱溫度越高，粘附物質(zhì)的表面剝離越活躍，處理時間越短。如果加工溫度受構(gòu)件耐熱溫度的限制，則極限壓力越低，加工時間越短。由于通常使用的加熱器結(jié)構(gòu)，設計上限溫度為700°C，但考慮到成本，一般為500°C以下。即使可以在500°C或更高的溫度下制造，成本也會很高，因為加熱器結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化。加熱器容量由升溫至設計溫度的速率決定。當通過PID控制升溫時，從室溫到500°C的升溫時間約為2.0到2.5小時，即使在室溫到300°C，也約為1.5到2.0小時。 

（2）真空排氣系統(tǒng)的設定溫度
為300～500℃時，極限壓力（真空度）由沉積物的容許氣體產(chǎn)生量（殘留氣體量）決定。至于排氣系統(tǒng)，組合取決于油箱內(nèi)達到的壓力，油旋轉(zhuǎn)泵是否足夠，如表1所示，或者是否與渦輪分子泵組合使用。 
如果要避免油蒸氣的混合，以保持油箱內(nèi)的清潔度，請使用將輔助排氣泵與干式泵相結(jié)合和高真空排氣與渦輪分子泵相結(jié)合的粗抽系統(tǒng)。此外，如果罐內(nèi)的清潔條件要求嚴格，將使用低溫泵進行高真空排氣。在成本方面，僅靠油回轉(zhuǎn)泵才能實現(xiàn)罐內(nèi)壓力的范圍是便宜的。 

(3) 冷卻方式
將罐內(nèi)加熱并在設定溫度下保持規(guī)定時間，冷卻至取出溫度，真空冷卻，N2氣置換，N2氣流，N2氣從視點節(jié)拍時間或加工材料質(zhì)量。您將不得不在強制循環(huán)冷卻之間進行選擇。強制循環(huán)冷卻冷卻時間短，但成本高。真空冷卻是一種廉價的方法，但冷卻時間長。冷卻時的 N2 氣導入時間（溫度），如 N2 氣置換和 N2 氣流量，可以在保持設定溫度后的任何時間順序排列，但從加工材料質(zhì)量的角度來看，這將作為用戶規(guī)范決定。 ..

三、總結(jié)

   如前所述，為了提高表面清潔度，如何氣化去除表面附著物是一種方法，可以提到真空烘烤。 
我們已經(jīng)將支持溫度和壓力水平的模型商業(yè)化，但最近的趨勢是根據(jù)用戶規(guī)格將它們作為符合使用目的的定制產(chǎn)品提供，而不是按照目錄中列出的規(guī)格進行制造。確定烘烤規(guī)格（溫度、壓力）被認為是非常困難的，但由于我們有一個測試裝置（溫度~500°C，壓力x 10-4 Pa order），我們進行了樣品測試。建議規(guī)格由決定。

表1 型號及主要規(guī)格（真空烘烤）