microsq顯微鏡在電路板上的運(yùn)用
顯微鏡可以在低放大倍率下觀察整個(gè)電路板,在高放大倍率下觀察圖案寬度和引線鍵合。
BGA示波器可以從側(cè)面觀察BGA結(jié),從某個(gè)角度觀察QFP引線。
產(chǎn)品用途
焊料缺陷檢測
基材檢測
BGA 球的焊點(diǎn)檢測
BGA球不對中,變形和橋梁檢查
檢查 QFP 引腳彎曲和焊點(diǎn)狀況
檢查冷凝器、插座和其他已安裝組件
檢查已安裝組件的格式
測量圖案寬度
圖案標(biāo)記和異物附著確認(rèn)
檢查通孔側(cè)壁的毛刺和剝落
用于封裝制造商的產(chǎn)品分析(BGA球的頂部從封裝中分離)
微芯片圖案測量
橫截面放大截面檢測
IC引線鍵合檢測
相關(guān)產(chǎn)品介紹
該顯微鏡可以直接連接到全高清監(jiān)視器,以進(jìn)行高質(zhì)量的觀察。
DS-330HD | x60~x420 |
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DS-330MHD | x30~x210 |
DS-330LHD | x20~x140 |
DS-3I | x1~x400 |
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DS-3IL | x1~x200 |
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